admin SK Hynix, HBM3 çiplerin data transfer suratını %25 artıran ve hasebiyle birinci sınıf DRAM kullanan uygulamalar için büyük bir performans artışı sağlayan geliştirilmiş bellek tahlilini duyurdu. HBM3E, yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi süreç (HPC) alanında tahliller geliştiren şirketlerin süreçlerinde kıymetli rol oynayacak.
2024 yılında kullanıma sunulacak olan HBM3E bellekler, data transfer suratını 6,40 GT/s’den 8,0 GT/s’ye çıkararak bant genişliğini 819,2 GB/s’den 1 TB/s’ye yükseltecek. Ayrıyeten mevcut HBM3 denetimciler ve arayüzlerle uyumluluk da korunuyor.
Şirket HBM3E üretimi yapmak için 1b nanometre üretim teknolojisini (şirketin DRAM’ler için 5. Jenerasyon 10nm sınıfı teknolojisi) kullanacak. Bu üretim teknolojisi şu anda Intel’in yeni kuşak Xeon Scalable platformu için onaylanan DDR5-6400 DRAM’leri üretmek için de kullanılıyor. Sonrasında ise performans gerektiren düşük güçlü uygulamalara yönelik LPDDR5T bellek yongalarının üretiminde benimsenecek.
TrendForce’a nazaran halihazırda en büyük HBM yonga tedarikçisi SK Hynix. Şirket HBM3E ile birlikte pozisyonunu daha fazla güçlendirecek.
